作者:王丽丽 主编
ISBN:978-7-83002-726-1
CX 编号:8637
出版时间:2019.10
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全书共分为六个模块,主要内容包括表面组装技术综述、焊膏印刷工艺、JX-100LED贴片机贴装操作、焊接工艺、表面组装技术检测工艺、表面组装技术返修工艺。 本书可作为中等职业学校SMT专业或应用电子技术专业的教材,也可作为SMT专业技术人员与电子产品制造工程技术人员的参考用书。
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